工業CT是工業計算機斷層掃描成像系統

　　工業CT就是計算機層析照相或稱工業計算機斷層掃描X射線實時成像系統。雖然層析成像有關理論的有關數學理論早在1917 年由J.Radon 提出，但只是在計算機出現后并與放射學科結合后才成為一門新的成像技術。在工業方面特別是在無損檢測（NDT）與無損評價（NDE）領域更加顯示出其不同之處。因此，國際無損檢測界把工業CT 稱為佳的無損檢測手段。

　　進入80 年代以來，國際上主要的工業化國家已把X 射線或γ射線的ICT 用于航天、航空、軍事、冶金、機械、石油、電力、地質、考古等部門的NDT 和NDE，我國90 年代也已逐步把ICT 技術用于工業無損檢測領域。X射線實時成像檢測系統內部結構和材料的檢測是確保產品質量均一性的重要手段，快速和一致性檢測要求是對產品的基本要求。

　　提供成熟可靠的檢測系統解決方案，進口射線管與配置新的數字平板成像器和道青科技高清圖像處理技術（HDI），適合抽樣和100％檢測，滿足多種材質的高質量檢測任務，如鋼、鋁、陶瓷、復合材料或橡膠等不同材料的質量檢驗。檢測出焊縫的氣孔、夾渣和裂紋等缺陷，而且速度快、成本低、危害小、污染少等特點，采用這個技術每小時可以檢驗40-50個管口，將大大的提供檢驗效率。雖然能夠檢測出管板角焊縫的內部缺陷，但是檢測設備昂貴，檢驗單個管口時間也較長，同時還要設置射線作業區，勢必給生產造成影響，還會給檢驗人員的身體造成一定的傷害;眾所周知，目前國內企業檢驗換熱器管板角焊縫普遍采用滲透的方法，也有很少一部分企業采用射線的方法。

　　從原理上講滲透方法只能檢測表面開口缺陷，而且操作麻煩，費時費力。超引起聽覺的振動波比射線探傷銳敏度高，靈活便捷，周期短、成本低、速率高、對人的身體無害，但顯露欠缺不直觀，對欠缺判斷不非常準確，受探傷擔任職務的人經驗和技術技術純熟程度影響較大。

　　平板探測器磁力探傷主要用于查緝外表及近外表欠缺。該辦法與滲透探傷辦法比較，不惟探傷銳敏度高、速度快，并且能探查外表一定深度下欠缺。其它檢驗測定辦法涵蓋：大型作件金相剖析;鐵素體含量檢查驗看;光譜剖析;手提硬度嘗試;聲發射嘗試等。到現在為止應用較廣泛的射線探傷辦法是利用(X、γ)射線源散發的貫穿輻射線洞穿焊縫后使軟片感光，焊縫中的欠缺影像便顯露在通過處置后的射線照像底版上，能發覺焊縫內里氣眼、夾渣、裂紋及未焊透等欠缺。

　　隨著制造業的迅速發展，對產品質量檢驗的要求越來越高，需要對越來越多的關鍵、復雜零部件甚至產品內部缺陷進行嚴格探傷和內部結構尺寸準確測量。傳統的無損檢測方法如超聲波檢測、射線照相檢測等測量方法已不能滿足要求。以芯片尺寸封裝CSP為例:CSP的種類很多，有柔性封裝CSP、剛性基板CSP、引線框架CSP、柵陣引線型CSP和微小模塑型CSP等。不同的CSP結構，其技術也不盡相同，但都是基于兩項技術：倒裝焊和球柵陣列。