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            X射線利用其穿透特性穿透檢測

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            X射線利用其穿透特性穿透檢測

            發布日期:2020-04-28 作者: 點擊:

            X射線利用其穿透特性穿透檢測到的物質,底部的薄膜會受到光的影響,并進行鹵化銀揮發反應。"在這個過程中,由于物質密度的不同,X射線吸收的程度也會不同,底片被吸收的越多,相應的形成位置就越暗。這是指技術人員可以通過不同程度的光線和黑暗來分析和檢測是否存在不良現象。X射線檢測設備通常用于工業領域的某些行業。

            丹東X射線探傷機電子產品、電子元件、半導體元件、連接器、塑料部件、BGA、LED、IC芯片、SMT、CPU、電熱絲、電容器、集成電路、電路板、鋰電池、陶瓷、鑄件、食品等。在電子產品的元器件中,主要取決于焊點是否斷裂、短路、焊接是否正常;在BGA、LED、IC芯片、SMT等應用中,通常要看這些工件的內部變形是否正常,金絲是否正常、脫焊、空焊、錫連接、氣泡等缺陷;陶瓷、鑄件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等;在食品工業中,主要是檢測是否存在異物等。

            X射線無損探傷

            在某些行業中,X射線檢測設備的檢測過程也稱為無損檢測。隨著時代的進步,當今X射線大多采用電子成像原理,利用光感應X射線的強度形成圖像,避免了化學成像,更有利于圖像的保存。

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