X射線三維透視檢測

　　無損、透視、3D成像， 500納米高分辨率，可實現各個方向和位置的虛擬剖切，缺陷定量統計及分析；特別的系統設計，準確的圖像重建算法；跨尺度成像，適用于不同尺寸規格的被測樣品，并可實現樣品的自動切換、在線檢測及圖像三維拼接等功能；滿足多層PCB封裝、BGA焊接等SMT檢測、IC芯片綁定缺陷檢測、硅通孔工藝檢測、高密度封裝電子元器件檢測的需求。

　　X射線實時成像系統隨著技術的發展,高分辨率、智能化的X-ray檢驗設備不僅會為BGA器件組裝提供省時、省力、可靠的保障,也能夠在電子產品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。X-ray 三維透視成像技術電子制造質量檢測手段帶來了新的變革，它是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平，提高生產質量，并將及時發現電子組裝故障作為解決突破口的生產廠家的選擇，隨著電子封裝器件的發展趨勢，其他裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行，X射線三維透視成像檢測設備將成為電子封裝器件生產設備的新焦點并在其生產領域中發揮著不可替代的重要作用。

　　BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點全部被器件本體所覆蓋，因此既無法采用傳統的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質量，也不能應用自動光學檢測設備對焊點的外觀做質量評判。為實現有效的檢測，可采用X-ray檢測設備對BGA器件的焊點進行三維結構進行檢驗，BGA焊球的尺寸、形狀、顏色和對比度均勻一致，焊球內部缺陷清晰可見。

　　BGA器件焊點缺陷主要有焊料橋連、焊錫珠、孔洞、錯位、開路、焊料球丟失、焊接連接處破裂、虛焊等。這些隱藏在內部的缺陷，對電子設備的壽命、可靠性產生不可估量的影響。統計和分析焊錫珠的尺寸和位置顯得尤為重要，對焊球的尺寸進行了統計分析。另外，還可以提取每個焊球的特征，如中心坐標、體積、輪廓等，并計算出相應焊球的粗糙度，從而根據焊球的特征判斷缺陷類型，從根本上找到電子設備失效原因。

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